发明名称 Injection molding apparatus for thin products
摘要 본 발명은 사출기에 설치되어 두께가 얇은 사출물을 성형하는 박육 제품용 사출금형장치에 관한 것이다. 박육 제품용 사출금형장치는 상기 사출기의 고정 클램핑 플레이트에 설치되며, 내부에 핫러너 시스템이 마련되는 상원판; 상기 상원판에 설치되는 상형; 상기 상형과 마주하며 이동 가능하도록 설치되며, 상기 상형과 결합하여 상기 사출물에 대응하는 캐비티를 형성하는 하형을 포함하는 하형 플레이트; 상기 하형 플레이트의 상측에 이동 가능하도록 설치되며, 상기 상형이 상기 하형에서 분리되면, 상기 사출물을 밀어올리는 스트리퍼 플레이트; 상기 하형 플레이트의 하측에 이동 가능하도록 설치되며, 상기 하형 플레이트를 관통하여 상기 하형에 결합되어 상기 캐비티의 일부를 형성하는 제1인서트 코어를 포함하는 제1인서트 코어 플레이트; 및 상기 상원판과 상기 하형 플레이트를 연결하는 복수의 링크부재;를 포함한다.
申请公布号 KR20170017246(A) 申请公布日期 2017.02.15
申请号 KR20150110893 申请日期 2015.08.06
申请人 삼성전자주식회사 发明人 이규철;김종민;이상훈;임정섭;함승규
分类号 B29C45/03;B29C45/17;B29C45/26;B29C45/42 主分类号 B29C45/03
代理机构 代理人
主权项
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