一种CMP片状研磨修整器及其生产方法

摘要

本发明公开了一种ＣＭＰ片状研磨修整器，其包括修整本体，所述修整本体包括由外到内依次设置的超细磨粒层、中间层和基体层，所述中间层为低熔点金属或结合剂，所述超细磨粒层通过低熔点金属或结合剂与所述基体层连接。还提供一种ＣＭＰ片状研磨修整器的生产方法，包括步骤：母板上预镀超细磨粒，把固定在母板的超细磨粒层反转后装到基体层上，除去母板，化学处理。本发明的ＣＭＰ片状研磨修整器，使参与研磨工作的磨粒数稳定，从而使加工对象（或者PAD）的研磨量定量化，而且能使磨粒保持充分的把持力，不会掉砂并能提高效率、高精度地加工，本发明提供的ＣＭＰ片状研磨修整器的生产方法简单，易操作。

主权项

一种CMP片状研磨修整器，其包括修整本体，其特征在于，所述修整本体包括由外到内依次设置的超细磨粒层、中间层和基体层，所述中间层为低熔点金属或结合剂，所述超细磨粒层通过低熔点金属或结合剂与所述基体层连接，所述基体层和所述超细磨粒层尖端平行，所述低熔点金属的熔点在200℃以下。