| 发明名称 | 承载体、封装基板、电子封装件及其制法 | ||
| 摘要 | 本申请公开了一种承载体、封装基板、电子封装件及其制法，该电子封装件，包括：具有相对的第一表面及第二表面的线路结构、设于该第一表面上的分隔层、设于该分隔层上的金属层、设于该金属层上的电子元件、以及包覆该电子元件的封装层，其中，该第一表面具有第一线路层，该第二表面具有第二线路层，且该第一线路层的最小线路宽度小于该第二线路层的最小线路宽度。通过直接将高I/O功能的电子元件接置于该线路结构上，因而不需使用一含核心层的封装基板，故可减少该电子封装件的厚度。 | ||
| 申请公布号 | CN106409802A | 申请公布日期 | 2017.02.15 |
| 申请号 | CN201510532879.9 | 申请日期 | 2015.08.27 |
| 申请人 | 矽品精密工业股份有限公司 | 发明人 | 程吕义;吕长伦 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟;王锦阳 |
| 主权项 | 一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：线路结构，其具有相对的第一表面及第二表面，且该第一表面具有第一线路层，该第二表面具有第二线路层，其中，该第一线路层的最小线路宽度小于该第二线路层的最小线路宽度；分隔层，其形成于该线路结构的第一表面上；金属层，其形成于该分隔层上且电性连接该第一线路层；电子元件，其设于该线路结构的第一表面上且电性连接该金属层；以及封装层，其形成于该线路结构上，以包覆该电子元件。 | ||
| 地址 | 中国台湾台中市 | ||