| 摘要 |
【課題】コンデンサを含むバイパス回路の性能劣化を抑制できるプリント基板を提供する。【解決手段】プリント基板は、配線層ＷＬ１の一部として形成された配線ラインＷ１ａ，Ｗ２ａと、一方の電極端子が配線ラインＷ１ａの一端部と電気的に接続されているバイパスコンデンサ１３と、配線層ＷＬ３の一部として形成された配線ラインＷ９と、配線ラインＷ１ａの一端部を配線ラインＷ９の一端部と導通させる層間接続孔Ｈａと、配線ラインＷ２ａの一端部を配線ラインＷ９の他端部と導通させる層間接続孔Ｈｂとを備える。配線ラインＷ１ａ，Ｗ２ａは、配線ラインＷ９を介して直列に接続されており、磁気的結合により相互インダクタンスを形成するように互いに対向し且つ互いに並行に延在している。【選択図】図２ |
