发明名称 基板ユニット、接着基板ユニット及び導電ユニット
摘要 【課題】基板ユニット及び導電デバイスを、損傷を防ぎつつ、電気的及び物理的に接合可能な基板ユニット、接着基板ユニット及び導電ユニットを提供する。【解決手段】基板ユニットは、基部35、36と、当該基部35、36上に設けられる複数の支持部12と、当該複数の支持部12上に設けられる複数の基板端子33とを備える。複数の支持部12の各々は平坦状の頂部13を有し、複数の支持部12の頂部13は基部35、36からの高さが相互に同じである。このような頂部13上に設けられる基板端子33は精度良く平坦に形成される。したがって、基板端子33上にデバイス端子34が配置されて基板端子33及びデバイス端子34に圧着力Fが加えられても力が局所的に集中せず、基板端子33及びデバイス端子34を、損傷を防ぎつつ電気的及び物理的に適切に接合できる。【選択図】図1
申请公布号 JP2017034083(A) 申请公布日期 2017.02.09
申请号 JP20150152543 申请日期 2015.07.31
申请人 大日本印刷株式会社 发明人 田 中 佳 子;江 口 雅 也;榊 真 史;俵 屋 誠 治
分类号 H01L23/12;H01L21/60 主分类号 H01L23/12
代理机构 代理人
主权项
地址