发明名称 |
セラミック電子部品の製造方法及びセラミック電子部品 |
摘要 |
【課題】焼結済みセラミック素体の表面の任意の部分に電極を簡単な手法で形成できる製造方法及びその方法により製造されたセラミック電子部品を提案すること。【解決手段】金属酸化物を含有した焼結済みセラミック素体10を準備する工程と、前記セラミック素体10の表面の電極形成領域にレーザLを照射することにより、前記セラミック素体10の一部を低抵抗化させた低抵抗部40を形成する工程と、前記セラミック素体にめっき処理を行うことにより、前記低抵抗部40上に電極となるめっき金属14aを析出させ、そのめっき金属を電極形成領域全体に広がるように成長させる工程と、を備えるセラミック電子部品の製造方法である。【選択図】 図4 |
申请公布号 |
JP2017011256(A) |
申请公布日期 |
2017.01.12 |
申请号 |
JP20160022323 |
申请日期 |
2016.02.09 |
申请人 |
株式会社村田製作所 |
发明人 |
間木 祥文;石田 卓也;冨岡 弘嗣;平井 真哉;片山 大昌 |
分类号 |
H01F41/10;H01F17/04;H01F27/29;H01F41/04 |
主分类号 |
H01F41/10 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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