发明名称 一体化吸气型陶瓷封装管壳
摘要 本实用新型提供一种一体化吸气型陶瓷封装管壳,还包括与陶瓷封装管壳一体化设计的吸气剂模块,所述吸气剂模块包括金属区和吸气剂材料层,所述金属区直接生长在陶瓷封装管壳内表面上,所述吸气剂材料层生长在金属区上,在陶瓷封装管壳内预留有连接到金属区的引线框架,所述金属区通过引线框架连通到管壳外部的激活释放引脚。本实用新型可实现陶瓷封装管壳自带吸气功能,简化了传统MEMS器件的封装工艺步骤,提高生产效率,还可以增强吸气剂可靠性,使其具备优良的抗机械冲击能力;另外,金属区电阻可控,可以实现较大的金属区电阻,在吸气剂材料层释放过程中准确控制金属区温度,保证吸气剂材料层的充分激活和释放,提高生产良率,延长MEMS器件的使用寿命。
申请公布号 CN205873892U 申请公布日期 2017.01.11
申请号 CN201620382334.4 申请日期 2016.04.29
申请人 合肥芯福传感器技术有限公司 发明人 赵照
分类号 B81B7/00(2006.01)I;B81B7/02(2006.01)I 主分类号 B81B7/00(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种一体化吸气型陶瓷封装管壳,包括陶瓷封装管壳,其特征在于:还包括吸气剂模块,所述吸气剂模块包括金属区和吸气剂材料层,所述金属区直接生长在陶瓷封装管壳内表面上,所述吸气剂材料层生长在金属区上,在陶瓷封装管壳内预留有连接到金属区的引线框架,所述金属区通过引线框架连通到管壳外部的激活释放引脚,形成与陶瓷封装管壳的一体化设计。
地址 230031 安徽省合肥市高新区创新产业园二期F1栋1405室