发明名称 |
一体化吸气型陶瓷封装管壳 |
摘要 |
本实用新型提供一种一体化吸气型陶瓷封装管壳,还包括与陶瓷封装管壳一体化设计的吸气剂模块,所述吸气剂模块包括金属区和吸气剂材料层,所述金属区直接生长在陶瓷封装管壳内表面上,所述吸气剂材料层生长在金属区上,在陶瓷封装管壳内预留有连接到金属区的引线框架,所述金属区通过引线框架连通到管壳外部的激活释放引脚。本实用新型可实现陶瓷封装管壳自带吸气功能,简化了传统MEMS器件的封装工艺步骤,提高生产效率,还可以增强吸气剂可靠性,使其具备优良的抗机械冲击能力;另外,金属区电阻可控,可以实现较大的金属区电阻,在吸气剂材料层释放过程中准确控制金属区温度,保证吸气剂材料层的充分激活和释放,提高生产良率,延长MEMS器件的使用寿命。 |
申请公布号 |
CN205873892U |
申请公布日期 |
2017.01.11 |
申请号 |
CN201620382334.4 |
申请日期 |
2016.04.29 |
申请人 |
合肥芯福传感器技术有限公司 |
发明人 |
赵照 |
分类号 |
B81B7/00(2006.01)I;B81B7/02(2006.01)I |
主分类号 |
B81B7/00(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种一体化吸气型陶瓷封装管壳,包括陶瓷封装管壳,其特征在于:还包括吸气剂模块,所述吸气剂模块包括金属区和吸气剂材料层,所述金属区直接生长在陶瓷封装管壳内表面上,所述吸气剂材料层生长在金属区上,在陶瓷封装管壳内预留有连接到金属区的引线框架,所述金属区通过引线框架连通到管壳外部的激活释放引脚,形成与陶瓷封装管壳的一体化设计。 |
地址 |
230031 安徽省合肥市高新区创新产业园二期F1栋1405室 |