| 摘要 |
본 발명은 마이크로파 모듈 및 그의 패키지 방법에 관한 것이다. 본 발명의 마이크로파 모듈은 복수 개의 MCM 부품들을 실장하기 위한 저가형의 다층 보드를 이용하여 패키지한다. 이를 위해 본 발명의 마이크로파 모듈은 순차적으로 적층되는 하우징과, 다층 보드 및 덮개를 포함한다. 다층 보드는 마이크로파 모듈의 마이크로파 신호 입출력을 위한 전송 선로, 전원 신호, 제어 신호 및 접지를 위한 회로 패턴이 형성되어, 상호 전기적으로 연결되도록 테플론 재질의 복수 개의 개별 보드들이 적층 결합되고, MMIC 부품을 실장하기 위한 전도성 관통홀이 형성된다. 본 발명에 의하면, 테프론 재질의 다층 보드를 이용하여 패키지함으로써, 저온 동시소성 세라믹 적층 기술에 비해 공정이 간소화되어 제조 기간을 단축하고 제조 비용을 줄일 수 있다. |
