| 发明名称 | 一种G型封装 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及半导体功率器件封装领域，尤其涉及一种半导体器件G型封装。包括外引线1、管帽2、底座8、电隔离陶瓷片4和内引线3，所述的外引线1固定安装在管帽2上，所述的电隔离陶瓷片4固定安装在底座8上，所述的外引线1与电隔离陶瓷片4通过内引线3连接，内引线3为挠性引线，内引线3的一端与外引线1固定连接，内引线3的另一端与电隔离陶瓷片4连接。该封装能够避免原结构中引线因应力作用导致引线接触不良，易产生松动断路的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN205595325U | 申请公布日期 | 2016.09.21 |
| 申请号 | CN201521141250.3 | 申请日期 | 2015.12.31 |
| 申请人 | 长春半导体有限公司西安分公司 | 发明人 | 王旗;张文彬;崔聪 |
| 分类号 | H01L23/49(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/49(2006.01)I |
| 代理机构 | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人 | 徐文权 |
| 主权项 | 一种G型封装，其特征在于，包括外引线(1)、管帽(2)、底座(8)、电隔离陶瓷片(4)和内引线(3)，所述的外引线(1)固定安装在管帽(2)上，所述的电隔离陶瓷片(4)固定安装在底座(8)上，所述的外引线(1)与电隔离陶瓷片(4)通过内引线(3)连接，内引线(3)为挠性引线，内引线(3)的一端与外引线(1)固定连接，内引线(3)的另一端与电隔离陶瓷片(4)连接。 | ||
| 地址 | 710118 陕西省西安市高新区毕原二路9号 | ||