三维集成电路芯片

摘要

本实用新型提供一种三维集成电路芯片。所述三维集成电路芯片包括：系统集成芯片，所述系统集成芯片包括电源网络；动态随机存储器芯片，所述动态随机存储器芯片包括电容单元；所述系统集成芯片的所述电源网络的中间区域与所述动态随机存储器芯片的所述电容单元连通，所述电容单元作为去耦单元用于滤除所述电源网络上的电源噪声。本实用新型的三维集成电路芯片，通过将系统集成芯片的电源网络中间区域与动态随机存储器芯片上的电容单元连通，利用动态随机存储器芯片上的电容单元作为去耦单元，滤除系统集成芯片电源网络上的电源噪声，改善系统集成芯片中间区域的供电效果，提高电源网络的供电稳定性和抗噪声性能。

主权项

一种三维集成电路芯片，其特征在于，包括：系统集成芯片，所述系统集成芯片包括电源网络；动态随机存储器芯片，所述动态随机存储器芯片包括电容单元；所述系统集成芯片的所述电源网络的中间区域与所述动态随机存储器芯片的所述电容单元连通，所述电容单元作为去耦单元用于滤除所述电源网络上的电源噪声。