覆有聚酰亚胺复合膜的集成电路板

摘要

本实用新型公开了一种覆有聚酰亚胺复合膜的集成电路板，其特征在于：它包括薄膜层（1），该薄膜层（1）的厚度为7~75微米，所该薄膜层（1）表面设置有着色剂层（3），所述着色剂层（3）是油墨层。这种覆有聚酰亚胺复合膜的集成电路板薄膜层的表面粘接有着色剂层，所述着色剂层是粘接在聚酰亚胺膜上的不同颜色的油墨层，是根据客户要求的不同颜色，不同功能而改变的油墨层，聚酰亚胺膜和着色剂层构成复合叠层结构，利用复合层结构的特定的厚度以及不同颜色的复合膜的特点，不但满足集成电路的超薄的需求，而且更适合用于保护电路图案需求的消费性电子产品。

主权项

一种覆有聚酰亚胺复合膜的集成电路板，其特征在于：它包括薄膜层（1），该薄膜层（1）的厚度为7~75微米，所该薄膜层（1）表面设置有着色剂层（3），所述着色剂层（3）是油墨层，所述薄膜层（1）覆在集成电路板（4）的底面，该集成电路板（4）正面开设有凹槽（5），所述集成电路板（4）正面和凹槽（5）底面设置有导电镀层（6），所述凹槽（5）底面上通过焊料固定有芯片（7），所述集成电路板（4）正面通过焊料固定有转换板（8），所述转换板（8）位于芯片（7）上方，所述转换板（8）底面与芯片（7）正面之间通过焊料相连接。