发明名称 一种FinFET器件及其制造方法、电子装置
摘要 本发明提供一种FinFET器件及其制造方法、电子装置,所述方法包括:提供半导体衬底,在半导体衬底上形成有多个鳍片,在鳍片的顶部形成有硬掩膜层;形成衬垫氧化物层,以覆盖半导体衬底的表面、鳍片的侧壁以及硬掩膜层的侧壁和顶部;沉积隔离材料层,以完全填充鳍片之间的间隙;露出鳍片的部分,进而形成具有特定高度的鳍片;依次实施阱区注入和沟道停止注入,以调节阈值电压和控制源/漏穿通。根据本发明,通过实施注入离子为碳离子、氮离子或者二者的组合的沟道停止注入,可以有效增强FinFET的源/漏穿通抑制能力。
申请公布号 CN105845573A 申请公布日期 2016.08.10
申请号 CN201510019288.1 申请日期 2015.01.14
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 发明人 周飞
分类号 H01L21/336(2006.01)I;H01L21/265(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I 主分类号 H01L21/336(2006.01)I
代理机构 北京市磐华律师事务所 11336 代理人 董巍;高伟
主权项 一种FinFET器件的制造方法,包括:提供半导体衬底,在所述半导体衬底上形成有多个鳍片,在所述鳍片的顶部形成有硬掩膜层;形成衬垫氧化物层,以覆盖所述半导体衬底的表面、所述鳍片的侧壁以及所述硬掩膜层的侧壁和顶部;沉积隔离材料层,以完全填充所述鳍片之间的间隙;露出所述鳍片的部分,进而形成具有特定高度的鳍片;依次实施阱区注入和沟道停止注入,以调节阈值电压和控制源/漏穿通。
地址 201203 上海市浦东新区张江路18号