一种微间距驱动芯片金凸块结构

摘要

本实用新型公开了芯片封装领域内的一种微间距驱动芯片金凸块结构，包括一列均匀间隔排列的铝垫，每个铝垫上均设有金凸块，所述金凸块和相应铝垫之间还设有金属溅镀层，所述金属溅镀层上对应金凸块设有贯穿孔，所述金凸块的下部嵌装在对应金属溅镀层的贯穿孔内，所述相邻金属溅镀层上的贯穿孔互相错开设置，所述金凸块沿铝垫的排列方向等间距上下交错排列设置。所述金凸块和对应金属溅镀层相接触的部分通过电镀方式粘接。本实用新型的相邻铝垫之间不会发生短路，加大了后续封装的制程空间，便于进行后续封装。

主权项

一种微间距驱动芯片金凸块结构，包括一列均匀间隔排列的铝垫，每个铝垫上均设有金凸块，所述金凸块和相应铝垫之间还设有金属溅镀层，所述金属溅镀层上对应金凸块设有贯穿孔，所述金凸块的下部嵌装在对应金属溅镀层的贯穿孔内，其特征在于：所述相邻金属溅镀层上的贯穿孔互相错开设置，所述金凸块沿铝垫的排列方向等间距上下交错排列设置。