一种凹蚀印制电路板的制作方法

摘要

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种凹蚀印制电路板的制作方法。本发明通过先在半固化片上钻与通孔一一对应且孔径大于通孔的预设孔，由此提前除去后续需要做凹蚀处理的通孔上对应的玻璃纤维布，在去钻污步骤中只需除去孔中的树脂，解决了难以除去玻璃纤维布的难题，可形成良好的凹蚀及孔壁效果，使内层线路铜可充分的裸露出来，通孔金属化后孔壁镀铜层与内层线路铜之间可形成三维连接，使两者之间的连接更牢固，从而可提高内外层之间电气连接的可靠性。设置预设孔的孔径比通孔的孔径大0.05mm，可充分除去玻璃纤维布的同时又不至于使半固化片损失过多的树脂，降低了半固化片因钻孔损失树脂而对压合造成的影响。

主权项

一种凹蚀印制电路板的制作方法，所述凹蚀印制电路板上包括金属化凹蚀孔，所述金属化凹蚀孔由凹蚀孔经金属化后形成，所述凹蚀孔由通孔经凹蚀处理后形成；其特征在于，所述制作方法包括以下步骤：S1钻预设孔：在半固化片上钻预设孔，所述预设孔与后工序制作的通孔一一对应且预设孔的孔心与通孔的孔心重叠；所述预设孔的孔径大于通孔的孔径；S2压合：根据现有技术将半固化片、内层芯板和外层铜箔按叠板顺序叠合并压合为一体，形成多层板；S3钻孔：根据现有技术在多层板上钻线路孔，所述线路孔包括通孔，所述通孔的孔心与预设孔的孔心重叠；S4去钻污：对多层板进行去钻污处理，通过去钻污的方法凹蚀通孔中孔壁上的树脂，由通孔形成凹蚀孔；S5后工序：根据现有技术在多层板上依次进行沉铜处理和全板电镀处理，使凹蚀孔金属化而形成金属化凹蚀孔；接着再继续进行外层图形处理、图形电镀处理、外层蚀刻处理、阻焊层制作、表面处理和成型处理，制得PCB成品。