A method for preparating prepreg having low thermal expansion coefficient and manufacture process of metal clad laminate using the same

摘要

본 발명은 반도체 패키지용 인쇄회로기판에 사용되는 프리프레그의 제조방법 및 이를 이용한 금속박 적층판의 제조방법에 관한 것이다. 구체적으로, 본 발명은 열팽창계수가 낮은 폴리아믹산을 이용하여 고온 경화 공정 및 플라즈마 처리 공정을 통해서, 기존 보다 열팽창율이 작고, 높은 유리 전이온도를 가지며 유전 특성이 우수한 프리프레그의 제조방법 및 금속박 적층판의 제조방법을 제공한다.