| 发明名称 | 一种多孔水泥机床地基 | ||
| 摘要 | 本发明属于软土地基领域，具体为一种多孔水泥机床地基，是采用多孔水泥制备而成，所述多孔水泥包括如下重量份的各组份：发泡剂3-5份，硅酸盐水泥30-50份，铝粉10-15份，陶瓷颗粒30-40份，1、4、5、8-萘四甲酸20-30份，水20-30份，多元醇15-25份，催化剂3-8份。其可直接作用于软土地上进行机床地基的建立，有效避免地基因为机床高冲击力发生断裂等情况，降低施工量和人力成本。 | ||
| 申请公布号 | CN105693275A | 申请公布日期 | 2016.06.22 |
| 申请号 | CN201610155213.0 | 申请日期 | 2016.03.18 |
| 申请人 | 苏州亚思科精密数控有限公司 | 发明人 | 马峻;薛松 |
| 分类号 | C04B38/02(2006.01)I;C04B28/04(2006.01)I;E02D27/44(2006.01)I | 主分类号 | C04B38/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人 | 张惠忠 |
| 主权项 | 一种多孔水泥机床地基，其特征在于，是采用多孔水泥制备而成，所述多孔水泥包括如下重量份的各组份：发泡剂3‑5份，硅酸盐水泥30‑50份，铝粉10‑15份，陶瓷颗粒30‑40份，1、4、5、8‑萘四甲酸20‑30份，水20‑30份，多元醇15‑25份，催化剂3‑8份。 | ||
| 地址 | 215000 江苏省苏州市高新区向阳路53号 | ||