| 发明名称 | 一种热沉绝缘的液体制冷半导体激光器及其叠阵 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种热沉绝缘的液体制冷半导体激光器及其叠阵，满足高功率、环境适应性以及可靠性等要求。该热沉绝缘的液体制冷半导体激光器的液体制冷器的上表面设置有第一绝缘层，所述第一绝缘层设置有第一导电导热层，该导电导热层在不同位置分别布置有激光芯片和负极铜片，其中激光芯片的正极面直接键合于第一导电导热层，负极铜片与第一导电导热层表面之间存在绝缘隔层，负极铜片通过金线或者直接与激光芯片的负极面连接。 | ||
| 申请公布号 | CN105703213A | 申请公布日期 | 2016.06.22 |
| 申请号 | CN201610256531.6 | 申请日期 | 2016.04.22 |
| 申请人 | 西安炬光科技股份有限公司 | 发明人 | 刘兴胜;于冬杉;梁雪杰;张林博;贾阳涛 |
| 分类号 | H01S5/02(2006.01)I;H01S5/024(2006.01)I;H01S5/40(2006.01)I | 主分类号 | H01S5/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人 | 胡乐 |
| 主权项 | 一种热沉绝缘的液体制冷半导体激光器，包括激光芯片和液体制冷器，该液体制冷器内部具有液体制冷回路；其特征在于：液体制冷器的上表面设置有第一绝缘层，所述第一绝缘层设置有第一导电导热层，该导电导热层在不同位置分别布置有激光芯片和负极铜片，其中激光芯片的正极面直接键合于第一导电导热层，负极铜片与第一导电导热层表面之间存在绝缘隔层，负极铜片通过金线或者直接与激光芯片的负极面连接。 | ||
| 地址 | 710077 陕西省西安市高新区丈八六路56号陕西省高功率半导体激光器产业园 | ||