| 发明名称 | 一种金属基板槽孔填胶方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种金属基板槽孔填胶方法。所述方法包括以下步骤：（1）按照金属基板上的槽孔位置制作工具板；（2）将工具板与金属基板对位固定,将粉末状树脂灌入槽孔内进行热压，并控制热压参数;（3）热压冷却后的金属基板上下分别放置PP片、铜箔再次压合。步骤(2)中热压时升温速率控制为每分钟升3.0-3.5℃，温度大于160℃后持续压合90分钟以上。本发明所述填胶方法采用粉末状树脂填孔再压合的方式代替以往丝印液体树脂槽孔填胶方式，可省去烤板、打磨等工序，提高工作效率且节约成本，同时可有效避免空洞、气泡的产生，保证产品质量。 | ||
| 申请公布号 | CN105636355A | 申请公布日期 | 2016.06.01 |
| 申请号 | CN201610125303.5 | 申请日期 | 2016.03.07 |
| 申请人 | 胜宏科技(惠州)股份有限公司 | 发明人 | 张永谋;张晃初;施世坤 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人 | 童海霓;刘彦 |
| 主权项 | 一种金属基板槽孔填胶方法，包括以下步骤:按照金属基板上的槽孔位置制作工具板；将工具板与金属基板对位固定,将粉末状树脂灌入槽孔内进行热压;热压冷却后的金属基板上下分别放置PP片、铜箔再次压合。 | ||
| 地址 | 516211 广东省惠州市惠阳区淡水镇新桥村行诚科技园 | ||