| 发明名称 | 软性微系统结构 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种软性微系统结构，包括：软性基板；以及芯片，设于软性基板上，其中芯片借由设于软性基板上的多个接合元件接合至软性基板；其中软性基板具有至少一沟槽，设于芯片下方，且沿着至少一个接合元件的至少一侧边设置。本发明利用软性基板中设于接合元件旁的沟槽可以释放软性基板的热应力，减少软性基板于加热步骤后表面不平整、弯曲、卷曲的现象。 | ||
| 申请公布号 | CN105609507A | 申请公布日期 | 2016.05.25 |
| 申请号 | CN201410657770.3 | 申请日期 | 2014.11.17 |
| 申请人 | 华邦电子股份有限公司 | 发明人 | 郑裕庭;傅宥闵 |
| 分类号 | H01L27/12(2006.01)I | 主分类号 | H01L27/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 贾磊 |
| 主权项 | 一种软性微系统结构，其特征在于，包括：一软性基板；以及一芯片，设于所述软性基板上，其中所述芯片借由设于所述软性基板上的多个接合元件接合至所述软性基板；其中所述软性基板具有至少一沟槽，设于所述芯片下方，且沿着至少一个接合元件的至少一侧边设置。 | ||
| 地址 | 中国台湾台中市 | ||