发明名称 |
Herstellung eines Leuchtmoduls für eine Hinterleuchtungsvorrichtung |
摘要 |
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines Leuchtmoduls für eine Hinterleuchtungsvorrichtung. Das Verfahren umfasst ein Bereitstellen eines Substrats, ein Bereitstellen einer Trägerstruktur auf dem Substrat, und ein Anordnen von strahlungsemittierenden Halbleiterchips auf dem Substrat. Die strahlungsemittierenden Halbleiterchips umfassen eine Gruppe aus in einer Reihe nebeneinander angeordneten strahlungsemittierenden Halbleiterchips. Weiter vorgesehen sind ein Anordnen einer strahlungsdurchlässigen Abdeckung auf der Trägerschicht, wobei die Abdeckung die strahlungsemittierenden Halbleiterchips überdeckt, und ein Durchtrennen des Substrats, der Trägerstruktur und der Abdeckung zum Separieren des Leuchtmoduls. Das separierte Leuchtmodul weist die Gruppe aus in einer Reihe nebeneinander angeordneten strahlungsemittierenden Halbleiterchips auf. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zum Herstellen einer Hinterleuchtungsvorrichtung, und ein Leuchtmodul. |
申请公布号 |
DE102014115622(A1) |
申请公布日期 |
2016.05.12 |
申请号 |
DE201410115622 |
申请日期 |
2014.10.28 |
申请人 |
OSRAM Opto Semiconductors GmbH |
发明人 |
Brunner, Herbert;Boss, Markus |
分类号 |
H01L25/075;H01L33/50;H01L33/52 |
主分类号 |
H01L25/075 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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