发明名称 | 一种陶瓷放电管低温镍金属化封接方法 | ||
摘要 | 本发明公开一种陶瓷放电管低温镍金属化封接方法,是将粒径小于0.6微米的镍粉、低温无机粘结剂、重量约5%的硼粉和有机粘结剂,按设定比例配成浆料,经球磨后涂覆在陶瓷放电管表面,放置在空气中在温度为100~140℃、烘干时间为30~80min条件下固化,固化过程中有机物被氧化并挥发、玻璃粉开始反应,镍粉没有被氧化,再在350~700℃条件下烧结成金属化瓷管,然后在700~900℃、焊接气氛为氢气或真空条件下,在钎焊炉中将金属化瓷管与铜电极焊接。本方法在无需氢气、或氢气氛烧结设备、无需高温镍金属化、仅用硼粉条件下保证了焊接强度和成品率,流程简化、省原料、成本低,焊接强度达到了传统氢气氛1000℃烧纯镍样品所焊接陶瓷放电管的强度水平。 | ||
申请公布号 | CN105541367A | 申请公布日期 | 2016.05.04 |
申请号 | CN201510918978.0 | 申请日期 | 2015.12.11 |
申请人 | 湖北大学 | 发明人 | 顾豪爽;吴桂泰;胡永明;王钊 |
分类号 | C04B37/02(2006.01)I | 主分类号 | C04B37/02(2006.01)I |
代理机构 | 武汉帅丞知识产权代理有限公司 42220 | 代理人 | 朱必武 |
主权项 | 一种陶瓷放电管低温镍金属化封接方法,包括:制作镍浆料、涂覆并烘干镍浆料、烧结镍浆料、钎焊铜电极四个步骤;其特征在于:所述各步骤依次如下:步骤一:制作镍浆料配制有机粘结剂:将乙基纤维素缓慢加入到正在加热搅拌的松油醇溶液中,乙基纤维素和松油醇重量比为1:(9~15);配制粉料:将镍粉、玻璃粉和硼粉,按重量百分比为75:20:5比例混合均匀;所述玻璃粉是低温无机粘结剂,所述镍粉粒径≤0.6μm、玻璃粉粒径≤10微米、硼粉粒径≤10微米;配制镍浆料:将上述步骤b中配制好的粉料加入步骤a配制的有机粘结剂中,搅拌均匀;所述有机粘结剂占配成后镍浆料总量的重量百分比为30%~50%球磨镍浆料:将步骤c配制的镍浆料放置球磨机中,球磨12~36h;步骤二:涂覆并烘干镍浆料将待涂覆镍浆料的陶瓷放电管粘在玻璃板上,再将按步骤一配制并球磨后的镍浆料手工涂覆或者是丝网印刷在陶瓷放电管表面,再烘干陶瓷放电管上的镍涂料;设定涂层厚度为5~35μm、烘干温度为100~140℃、烘干时间为30~80min;步骤三:烧结镍浆料按步骤二涂覆并烘干镍浆料后陶瓷放电管置于空气烧结炉中进行烧结,设定烧结温度为350~700℃、升温速度为1~10℃/min,保温时间为15~45min;步骤四:钎焊铜电极将按步骤三烧结镍浆料后的陶瓷放电管以及铜电极夹住焊料后,置于钎焊炉中焊接;设定钎焊温度为700~900℃,焊接气氛为氢气,或者是真空状态。 | ||
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