发明名称 | 一种降低C/SiC复合材料加工磨削损伤的方法 | ||
摘要 | 本发明涉及C/SiC复合材料加工工艺,尤其是一种降低C/SiC复合材料加工磨削损伤的方法,将C/SiC复合材料放在超声振动系统的机床上进行加工,该超声振动系统加工用的工具为杯形金刚石砂轮,金刚石磨粒目数为140/170目;金刚石砂轮末端的输出振幅不小于4μm,磨削进给速度为1-2m/min,磨削深度在10μm以下,磨削速度不大于60m/s,超声辅助磨削时杯形金刚石砂轮振动方向平行于磨削表面,砂轮表面工作层磨粒运动轨迹在C/SiC复合材料表面交错重叠,减小了单颗磨粒切厚从而降低了磨削加工损伤。 | ||
申请公布号 | CN105522444A | 申请公布日期 | 2016.04.27 |
申请号 | CN201510874941.2 | 申请日期 | 2015.12.02 |
申请人 | 北京星航机电装备有限公司 | 发明人 | 丁国智;郑景珍;杨宏青;苏宏华 |
分类号 | B24B1/00(2006.01)I | 主分类号 | B24B1/00(2006.01)I |
代理机构 | 中国兵器工业集团公司专利中心 11011 | 代理人 | 刘东升 |
主权项 | 一种降低C/SiC复合材料加工磨削损伤的方法,其特征在于:将C/SiC复合材料放在超声振动系统的机床上进行加工,该超声振动系统加工用的工具为杯形金刚石砂轮,金刚石磨粒目数为140/170目;金刚石砂轮末端的输出振幅不小于4μm,磨削进给速度为1‑2m/min,磨削深度在10μm以下,磨削速度不大于60m/s,超声辅助磨削时杯形金刚石砂轮振动方向平行于磨削表面,砂轮表面工作层磨粒运动轨迹在C/SiC复合材料表面交错重叠,减小了单颗磨粒切厚从而降低了磨削加工损伤。 | ||
地址 | 100074 北京市丰台区云岗东王佐北路9号 |