发明名称 | 二次回填充式摩擦点焊方法 | ||
摘要 | 本发明公开二次回填充式摩擦点焊方法,该方法在传统填充式摩擦点焊方法的焊接过程结束之后,继续使得搅拌针下压而搅拌套上升,然后搅拌套下压而搅拌针上升,最后形成平整的焊点。该方法是在传统填充式摩擦点焊方法的基础上增加一个焊接循环,增加的焊接循环消除了焊点竖直环面的弱连接、不用增加超声辅助设备、也不会降低焊接工具寿命以及不会使得塑性金属留在搅拌工具内而失去作用,提高焊点的力学性能,特别是拉伸性能和疲劳性能,解决了传统填充式摩擦点焊竖直环面弱连接的问题。 | ||
申请公布号 | CN105522273A | 申请公布日期 | 2016.04.27 |
申请号 | CN201410564709.4 | 申请日期 | 2014.10.22 |
申请人 | 上海航天设备制造总厂 | 发明人 | 张成聪;鲍宏伟;宿国友;封小松;熊艳艳;郭立杰 |
分类号 | B23K20/12(2006.01)I | 主分类号 | B23K20/12(2006.01)I |
代理机构 | 上海航天局专利中心 31107 | 代理人 | 金家山 |
主权项 | 二次回填充式摩擦点焊方法,其特征是:该方法包括如下步骤:S1、压紧套以不小于10kN的压力固定在工件表面,搅拌套旋转着下压,搅拌针旋转着上升,在该过程中,搅拌针和搅拌套的旋转方向和速度均相同,接着,将塑性金属挤入搅拌针上升形成的空腔;S2、当搅拌套向下运动到设定的深度时,开始向上运动,同时,搅拌针下压,将塑性金属向下回填,在该过程中,搅拌针和搅拌套的旋转方向和速度均相同;S3、当搅拌针和搅拌套运动到端面与工件表面平齐时,搅拌针继续向下运动,搅拌套继续向上运动,将塑性金属挤入搅拌套与工件表面形成的空腔,在该过程中,搅拌针和搅拌套的旋转方向和速度均相同;S4、当搅拌套向上运动到设定的高度时,开始下压,同时,搅拌针向上运动,将塑性金属二次回填,当搅拌针和搅拌套运动到端面与工件表面平齐时,焊接过程结束,形成平整的焊点。 | ||
地址 | 200245 上海市闵行区华宁路100号 |