| 发明名称 |
接合体、附散热器之电力模组用基板、散热器、接合体之制造方法、附散热器之电力模组用基板之制造方法、及散热器之制造方法 |
| 摘要 |
合金所成之铝构材、由铜、镍、或银所成之金属构材被接合的接合体，铝构材，系以Si浓度被设为1mass%以上、25mass%以下的范围内的铝合金而构成，于铝构材与金属构材的接合部系形成Ti层，铝构材与Ti层、及Ti层与金属构材分别被固相扩散接合。
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| 申请公布号 |
TW201613755 |
申请公布日期 |
2016.04.16 |
| 申请号 |
TW104127688 |
申请日期 |
2015.08.25 |
| 申请人 |
三菱综合材料股份有限公司 |
发明人 |
寺伸幸;长友义幸 |
| 分类号 |
B32B15/01(2006.01);H01L23/12(2006.01);H01L23/36(2006.01);H01L21/60(2006.01);F28F3/00(2006.01) |
主分类号 |
B32B15/01(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
林志刚 |
| 主权项 |
一种接合体，其系由铝合金所成之铝构材、由铜、镍、或银所成之金属构材被接合的接合体，前述铝构材，系以Si浓度被设为1mass%以上、25mass%以下的范围内的铝合金而构成，于前述铝构材与前述金属构材的接合部系形成Ti层，前述铝构材与前述Ti层、及前述Ti层与前述金属构材分别被固相扩散接合。
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| 地址 |
日本 |
