| 发明名称 | 一种半埋式埋入导热块的印制电路板 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种半埋式埋入导热块的印制电路板，涉及线路板生产制造技术领域。所述半埋式埋入导热块的印制电路板包括电路板、设置在电路板表面的铣槽，位于铣槽内的导热块，位于铣槽侧壁和导热块侧壁之间的流胶层，所述的导热块设有凸棱，凸棱位于铣槽侧壁上。该发明的半埋式埋入导热块的印制电路板，可有效避免埋入导热块的偏移以及表面不平整等缺陷，提高了产品良率。 | ||
| 申请公布号 | CN105472869A | 申请公布日期 | 2016.04.06 |
| 申请号 | CN201510923563.2 | 申请日期 | 2015.12.14 |
| 申请人 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 发明人 | 宋道远;王淑怡;阙玉龙;宋建远 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人 | 冯筠 |
| 主权项 | 一种半埋式埋入导热块的印制电路板，包括电路板、设置在电路板表面的铣槽，位于铣槽内的导热块，位于铣槽侧壁和导热块侧壁之间的流胶层，其特征在于，所述的导热块设有凸棱，凸棱位于铣槽侧壁上。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工业区新玉路3栋、横岗下工业区第一排5号厂房一楼、四楼、4号厂房一楼 | ||