一种功率半导体模块一次性焊接法

摘要

本发明提供了一种功率半导体模块一次性焊接法，属于电力设备半导体器件技术领域。它解决了现有的焊接法不能实现一次性焊接且工艺复杂性高的问题。本功率半导体模块一次性焊接法，具体步骤如下：步骤一、将构成功率半导体模块的各部件进行组装和固定成整体，这一整体称为工件；步骤二、把已组装好的工件按放在载物台上；步骤三、把载物台推入真空焊接炉中，关闭炉门；向真空焊接炉充H₂、N₂混合气体，进行保护加热，使真空焊接炉内温度超过设定值一；步骤四、停止加热，使真空焊接炉内温度冷却到设定值二以下；关闭H₂、N₂混合气体气阀，打开炉门，取出载物台，卸下工件支架。本焊接法具有工艺复杂度低的优点。

主权项

一种功率半导体模块一次性焊接法，其特征在于，该焊接法的具体步骤如下：步骤一、使用功率半导体模块焊接前倒装工艺将构成功率半导体模块的引出电极、内部互连电极、钼片、管芯或芯片、绝缘片或DBC基板、合金焊料和底板进行组装和固定成整体，这一整体称为工件(1)；步骤二、把已组装好的工件(1)按放在载物台(2)上；步骤三、把载物台(2)推入真空焊接炉(3)中，关闭炉门；打开通向真空焊接炉(3)的H₂、N₂混合气体气阀，向真空焊接炉(3)充H₂、N₂混合气体，进行保护加热，使真空焊接炉(3)内温度超过设定值一；在真空焊接炉(3)内温度超过设定值一时，先关闭通向真空焊接炉(3)的H₂、N₂混合气体气阀，再对真空焊接炉(3)进行抽真空处理；步骤四、停止加热，使真空焊接炉(3)内温度冷却到设定值二以下；关闭通向真空焊接炉(3)的H₂、N₂混合气体气阀，打开真空焊接炉(3)炉门，取出载物台(2)，卸下工件(1)支架。