发明名称 |
晶圆制程中检测激光标记位置的装置 |
摘要 |
本发明提供一种用于在晶圆制造过程中检测激光标记位置的装置。该装置包括第一部分和设置在所述第一部分的第二部分,所述第二部分自所述第一部分的第一边缘延伸出预定距离,所述第一边缘与所述晶圆中与所述激光标记位置相对应的晶圆边缘部分相匹配。借由该装置可准确地判断激光标记的位置。 |
申请公布号 |
CN103177981B |
申请公布日期 |
2016.03.23 |
申请号 |
CN201110437460.7 |
申请日期 |
2011.12.23 |
申请人 |
无锡华润上华科技有限公司 |
发明人 |
马小焰;李文仲 |
分类号 |
H01L21/66(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/66(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
杜娟娟;高为 |
主权项 |
一种用于在晶圆制造过程中检测激光标记位置的装置,其特征在于,所述装置包括第一部分和设置在所述第一部分的第二部分,所述第二部分延伸到所述第一部分之外,并距第一部分的第一边缘预定距离,所述第一边缘与所述晶圆中与所述激光标记位置相对应的晶圆边缘部分相匹配;其中,所述第一边缘与所述晶圆中距离所述激光标记位置最近的晶圆边缘部分相匹配;<b>其</b>中,所述预定距离略大于所述激光标记位置距离所述晶圆边缘最远处到所述晶圆边缘部分的最小距离;<b>其</b>中,所述第二部分是由透明材质形成的结构;<b>其</b>中,所述第二部分设置有刻度。 |
地址 |
214028 江苏省无锡市中国无锡市国家高新技术产业开发区新洲路8号 |