发明名称 |
倾斜裸芯堆叠体 |
摘要 |
一种半导体装置包括:基板;和堆叠在基板上方的至少两组半导体裸芯。每组半导体裸芯至少包括底部半导体裸芯和顶部半导体裸芯。每个半导体裸芯包括沿每个半导体裸芯的第一边排列的至少一个键合垫。至少两组半导体裸芯包括下置的半导体裸芯组和上置的半导体裸芯组。下置组的底部半导体裸芯设置于基板上且上置组的底部半导体裸芯直接设置于下置组的顶部半导体裸芯上。在每个组内,顶部半导体裸芯的第一边在第一方向从底部半导体裸芯的第一边偏置了组偏置长度。上置的半导体裸芯组的底部半导体裸芯的第一边在第一方向从下置组的底部半导体裸芯的第一边平移了平移长度Lshift。下置组的组偏置长度Lgoffset大于或等于上置组的平移长度Lshift。 |
申请公布号 |
CN103238213B |
申请公布日期 |
2016.03.16 |
申请号 |
CN201280002479.1 |
申请日期 |
2012.04.18 |
申请人 |
晟碟半导体(上海)有限公司;晟碟信息科技(上海)有限公司 |
发明人 |
邱进添;俞志明;吕忠;余芬;王旭 |
分类号 |
H01L25/065(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I |
主分类号 |
H01L25/065(2006.01)I |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 11105 |
代理人 |
邱军 |
主权项 |
一种半导体装置,包括:基板;和堆叠在所述基板上方的至少两组半导体裸芯,每组半导体裸芯至少包括底部半导体裸芯和顶部半导体裸芯,所述至少两组半导体裸芯包括下置的半导体裸芯组和上置的半导体裸芯组,所述上置的半导体裸芯组的底部半导体裸芯直接设置于所述的下置的半导体裸芯组的顶部半导体裸芯上,所述至少两组半导体裸芯中的每个半导体裸芯包括沿每个半导体裸芯的第一边排列的至少一个键合垫,其中在每个半导体裸芯组内,顶部半导体裸芯的第一边在第一方向从所述底部半导体裸芯的第一边偏置了组偏置长度Lgoffset,所有半导体裸芯组具有相同的组偏置长度Lgoffeset,其中在所述上置的半导体裸芯组和所述下置的半导体裸芯组之间,所述上置的半导体裸芯组的底部半导体裸芯的第一边在第一方向从所述下置的半导体裸芯组的底部半导体裸芯的第一边平移了平移长度Lshift,且其中所述下置的半导体裸芯组的组偏置长度Lgoffset大于或等于所述上置的半导体裸芯组的平移长度Lshift。 |
地址 |
200241 上海市闵行区江川东路388号 |