PCB板的制作方法及制得的PCB板

摘要

本发明提供一种PCB板的制作方法及制得的PCB板。该PCB板的制作方法，包括：1）提供树脂板及预粘结铜基板，预粘结铜基板与树脂板重叠地放置时，预粘结铜基板的边缘与树脂板相对应边缘的间距在12.5mm以上；2）在树脂板内制作至少一条通槽，预粘结铜基板的边缘到通槽相对应边缘的间距在5mm以内，制作与任一通槽相连通的至少两盲槽，制得阶梯垫框；3）将预粘结铜基板放入上述阶梯垫框中且铜箔层紧贴阶梯面，在预粘结铜基板的铜箔层表面制作线路图形。本发明PCB板的制作方法中，水平线磨刷和辊辘与阶梯垫框或铜板层相接触，避免了预粘结铜基板的高频介质层和铜箔层接触辊辘或磨刷而产生凹痕、凹点。

主权项

一种PCB板的制作方法，包括如下步骤：1)提供树脂板及预粘结铜基板，所述预粘结铜基板包括铜板层、高频介质层及铜箔层，所述高频介质层位于所述铜板层及所述铜箔层之间，所述树脂板的尺寸满足以下要求：所述预粘结铜基板与所述树脂板重叠地放置时，所述预粘结铜基板的边缘与所述树脂板相对应边缘的间距在12.5mm以上；2)采用机械铣切工艺在树脂板内制作至少一条通槽，所述预粘结铜基板的边缘与所述通槽相对应边缘的间距在5mm以内，且所述预粘结铜基板与所述树脂板的实体有部分重叠；采用控深铣切工艺制作与任一通槽相连通的至少两盲槽，相连通的所述盲槽与通槽形成一个或多个阶梯凹槽，如此，制得阶梯垫框，用以承载预粘结铜基板；3)将预粘结铜基板放入上述阶梯垫框的一个阶梯凹槽中，且所述预粘结铜基板的铜箔层紧贴该阶梯面，且所述预粘结铜基板的边缘与所述阶梯凹槽的周壁的间距为1mm‑5mm，采用蚀刻工艺在预粘结铜基板的铜箔层表面制作线路图形，采用蚀刻工艺时，水平线磨刷和辊辘与阶梯垫框相接触，如此，制得PCB板。