A BONDING PAD ON A BACK SIDE ILLUMINATED IMAGE SENSOR

摘要

이미지 센서 디바이스에 대한 본딩 패드 구조물 및 이의 제조 방법이 개시된다. 이미지 센서 디바이스는 기판과 광조사 검출 디바이스를 갖는 광조사 센서 영역 및 본딩 패드 구조물을 포함한 본딩 패드 영역을 갖는다. 본딩 패드 구조물은, 상호접속 층; 층간 유전체 층(IDL) - 둘 다의 층은 기판 아래로부터 본딩 패드 영역 내로 연장함 - ; IDL 상에 형성된 격리 층; 평면 부분 및 평면 부분으로부터 IDL과 격리 층을 통해 상호접속 층으로 수직으로 연장한 하나 이상의 브릿징 부분을 갖는 전도성 패드; 및 인가되는 잠재적인 당김 응력을 완화시키고 전도성 패드 박리를 막기 위해 전도성 패드의 평면 및 브릿징 부분에 함께 인접하는 방식으로 격리 층과 전도성 패드 사이에 배치된 복수의 비전도성 응력 완화 구조물을 포함한다.