印刷电路板沉金的加工方法

摘要

本发明公开一种印刷电路板沉金的加工方法，包括如下步骤：设置定位孔信息、钻定位孔、固定板件、设置锣边框信息、设置逻辑参数、模拟锣边框、锣边框和沉金。与相关技术相比，本发明提供的印刷电路板沉金的加工方法通过锣机控制锣刀将多余的边框锣除取代采用人工包着绿胶的方式，减少沉金工艺中上金盐的面积，降低PCB板加工过程中沉金的加工成本，并且通过机械化的生产工艺实现操作效率的提升，在生产量大时，达到高流量、高流速的生产要求。

主权项

一种印刷电路板沉金的加工方法，其特征在于，包括：提供待加工印刷电路板、锣机和销钉，其中所述待加工印刷电路板设有校位孔，所述锣机用于锣除所述待加工印刷电路板的边框，所述销钉用于将所述待加工印刷电路板固定于所述锣机的机台；设置定位孔信息：确定所述待加工印刷电路板的所述校位孔置于所述锣机的机台时的位置信息，并将所述位置信息录入至所述锣机；钻定位孔：所述锣机依据所述位置信息在其机台上钻设与所述校位孔对应的定位孔；固定板件：将所述待加工印刷电路板置于所述锣机的机台，利用所述销钉通过所述校位孔和所述定位孔将所述待加工印刷电路板固定于所述锣机的机台；设置锣边框信息：将所述待加工印刷电路板需要锣除的边框的位置和长度信息输入至所述锣机；设置锣机参数：设定所述锣机的锣刀直径参数及锣程；模拟锣边框：将所述锣刀与所述待加工印刷电路板间隔设置，并使所述锣机按设定的参数对所述待加工印刷电路板进行预锣边框，验证所述锣机参数设置是否正确；锣边框：所述锣机参数设置正确后，将所述锣刀抵接所述待加工印刷电路板，通过所述锣机控制所述锣刀按所述模拟锣边框的过程锣掉所述待加工印刷电路板需要锣除的边框；沉金：将所述锣边框处理后的待加工印刷电路板进行沉金工艺处理。