具有一体化阶梯状堆叠结构的多层电子结构

摘要

一种多层电子支撑结构，包括在X-Y平面中延伸的多个层，所述多个层由包围金属通孔柱的介电材料构成，所述金属通孔柱沿垂直于X-Y平面的Z方向导电，其中穿过所述多个层中至少两个通孔层的堆叠通孔结构包括在相邻通孔层中的至少两个通孔柱，其中在相邻层中的至少两个堆叠通孔柱具有在X-Y平面中的不同尺寸，使得所述堆叠通孔结构成为锥形。

主权项

一种多层电子支撑结构，包括在X‑Y平面中延伸的多个层，所述多个层由包围金属通孔柱的介电材料构成，所述金属通孔柱沿垂直于X‑Y平面的Z方向导电，其中穿过所述多个层中至少两个通孔层的堆叠通孔结构包括在相邻通孔层中的至少两个通孔柱，其中在相邻层中的至少两个堆叠通孔柱具有在X‑Y平面中的不同尺寸，使得所述堆叠通孔结构成为锥形，其中至少一个通孔层通过包括以下步骤的方法制造：(a)获得包括底层通孔层的基板，所述底层通孔层经过处理以暴露出在所述底层通孔层中的通孔末端；(b)用种子层覆盖所述基板；(c)在所述种子层上施加第一光刻胶层；(d)曝光并显影所述光刻胶以形成负性特征图案；(e)在所述负性图案中沉积金属以制造特征层；(f)剥除所述第一光刻胶层，留下直立的所述特征层；(g)在所述种子层和所述特征层上施加第二光刻胶层；(h)曝光并显影出所述第二光刻胶层中的第二通孔图案；(i)将铜电镀至该第二图案中；和(j)剥除所述第二光刻胶层；(k)移除所述种子层；和(l)在所述特征结构和通孔上层压介电材料层以形成所述至少一个通孔层。