| 发明名称 |
ＬＥＤ用陶瓷封装用膏 |
| 摘要 |
明之LED用陶瓷封装用膏系于制造LED用陶瓷封装时，涂布于陶瓷生片并与该陶瓷生片同时进行烧成者，含有(A)Ag粉末、及(C)有机媒液，且(A)Ag粉末之含量为70~85重量%之范围内。较佳为进而含有(B)Ag2O粉末，于该情形时，较佳为(A)及(B)之含量之合计为70~85重量%之范围内，且(B)之含量为35重量%以下。
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| 申请公布号 |
TWI519504 |
申请公布日期 |
2016.02.01 |
| 申请号 |
TW102125477 |
申请日期 |
2013.07.17 |
| 申请人 |
京都一来电子化学股份有限公司 |
发明人 |
神贺洋;张替彦一;高木一也;福本裕隆 |
| 分类号 |
C04B41/85(2006.01);C04B41/88(2006.01);H01L33/60(2010.01) |
主分类号 |
C04B41/85(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
阎启泰;林景郁 |
| 主权项 |
一种LED用陶瓷封装用膏，其系于制造LED用陶瓷封装时，涂布于陶瓷生片并与该陶瓷生片在800~1000℃之温度范围内同时进行烧成之膏；该LED用陶瓷封装用膏含有(A)Ag粉末作为Ag成分，并且含有(C)有机媒液，该(A)Ag粉末之平均粒径在1~7μm之范围内，该(A)Ag粉末之含量在80~85重量%之范围内。
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| 地址 |
日本 |
