| 主权项 |
一种用于发射成像设备的检测器，包括封装盒(10)、网格模具(20)和光传感器组件(50)，其特征在于：A、所述封装盒(10)为空心盒体，包括前侧面(11)、后侧面(12)、左侧面(13)、右侧面(14)和底面(15)，所述前侧面(11)、后侧面(12)分别与底面(15)垂直连接，左侧面(13)和右侧面(14)的底边与底面(15)连接，前侧面(11)、后侧面(12)、左侧面(13)、右侧面(14)的侧边依次连接形成封闭环；所述左侧面(13)的内表面由下平面(13A)、中平面(13B)、斜面(13C)和上平面(13D)自下而上依次拼接构成，所述下平面(13A)、中平面(13B)和上平面(13D)互相平行，所述下平面(13A)和中平面(13B)之间具有台阶(13Aa)，用于定位件定位；斜面(13C)和中平面(13B)之间夹角α＝3°～30°；所述下平面(13A)上具有多道平行的纵向凹槽(13Ab)；所述上平面(13D)上具有螺孔(13Da)，用于穿过螺钉与锁止件固定；所述右侧面(14)的内表面形状和左侧面(13)完全相同，构成盒体后，左侧面(13)和右侧面(14)上的纵向凹槽相对，用于网格模具定位；左侧面(13)和右侧面(14)上的台阶相对，用于定位件定位；左侧面(13)和右侧面(14)上的斜面相对，构成棱台，用于外密封件定位；B、所述网格模具(20)为由N片纵向隔片(21)和N片横向隔片(22)垂直交叉连接构成的纵横网格，各片纵向隔片(21)前后两端分别超出最前侧横向隔片和最后侧横向隔片，各片横向隔片(22)左右两端分别超出最左侧纵向隔片和最右侧纵向隔片；各片横向隔片(22)超出最左侧纵向隔片和最右侧纵向隔片的部分上部具有延伸翼(22A)，用于插入封装盒内平行的纵向凹槽(13Aa)；所述网格模具(20)装入封装盒(10)底部，网格模具(20)上各片横向隔片(22)左右两端的延伸翼(22A)分别与所述封装盒(10)左侧面(13)和右侧面(14)上平行的纵向凹槽(13Ab)配合；N片纵向隔片(21)和N片横向隔片(22)在封装盒(10)内形成(N+1)×(N+1)网格，各网格内嵌入条状闪烁晶体(30)，构成(N+1)×(N+1)晶体阵列，各网格填充光导液体(40)，将条状闪烁晶体(30)淹没，再通过端盖(23)将晶体阵列的端面固定；4≤N≤64；C、所述光传感器组件(50)包括光传感器(51)、定位件(52)、气泡移除件(53)、内密封件(54)、外密封件(55)、锁止件(56)、连接杆(57)；所述光传感器(51)外形为圆柱形，共计M×M个，M×M个光传感器互相紧靠排列成M×M光传感器阵列，2≤M≤5；所述定位件(52)为正方形板，其中心具有贯穿顶面和底面的安装孔(52A)，安装孔(52A)的形状与M×M光传感器阵列侧面外轮廓相适应，定位件(52)底面的四角分别具有凹陷(52B)，用于预留螺母位置并为延伸翼(22A)上端预留空间，各凹陷(52B)处具有纵向通孔(52C)，用于穿过连接杆(57)；所述气泡移除件(53)为四棱柱，其中心具有轴向的圆锥形通孔(53A)，气泡移除件(53)各侧面(53B)均为相同的圆弧面，其弧度与所述光传感器(51)外形的弧度相适应；所述内密封件(54)为四棱柱，其各侧面(54A)均为相同的圆弧面，其弧度与所述光传感器(51)外形的弧度相适应；所述外密封件(55)为正方形板，其中心具有贯穿顶面和底面的贯穿孔(55A)，贯穿孔(55A)的形状与M×M光传感器阵列侧面外轮廓相适应；外密封件(55)的四角分别具有纵向通孔(55C)，用于穿过连接杆(57)；外密封件(55)的前侧面(55B)形状为倒置等腰梯形，其底角的角度为α；所述锁止件(56)为正方形板，其中心具有贯穿顶面和底面的中心孔(56A)，中心孔(56A)的形状与M×M光传感器阵列侧面外轮廓相适应；锁止件(56)的四角分别具有纵向通孔(56B)，用于穿过连接杆(57)；所述定位件(52)底面朝下，所述M×M光传感器阵列嵌入安装孔(52A)内，将气泡移除件(53)和内密封件(54)自下而上依次安装在所述M×M光传感器阵列中每4个相邻的光传感器之间，调整各光传感器使其下端面与定位件(52)底面平齐，再依次将所述外密封件(55)和锁止件(56)从上向下套过所述M×M光传感器阵列，利用4根连接杆(57)分别穿过定位件(52)、外密封件(55)和锁止件(56)四角的纵向通孔，各连接杆(57)两端用螺母固定，构成光传感器组件(50)；将所述光传感器组件(50)装入已插入网格模具(20)的封装盒(10)内，光传感器组件(50)的定位件(52)底面接触封装盒(10)左侧面(13)和右侧面(14)上的台阶时安装到位，光传感器组件(50)的外密封件(55)与封装盒(10)左侧面(13)和右侧面(14)所形成的棱台拟合定位；再将螺钉分别通过左侧面(13)和右侧面(14)的螺孔旋入锁止件(56)，完成检测器的封装，其中M×M光传感器阵列侧面外轮廓覆盖(N+1)×(N+1)晶体阵列中每个条状闪烁晶体。 |
