发明名称 |
通过自下而上法经由含有机固体骨架支撑体的前体制备具有特征孔径的多孔二氧化硅干凝胶的方法 |
摘要 |
本发明涉及使用原位合成的、临时有机固体支撑体通过溶胶-凝胶方法以凝胶的亚临界干燥来制备多孔SiO<sub>2</sub>干凝胶,所述有机固体骨架支撑体在制备方法结束时被热氧化去除掉。 |
申请公布号 |
CN102712487B |
申请公布日期 |
2016.01.20 |
申请号 |
CN201080052069.9 |
申请日期 |
2010.11.19 |
申请人 |
BSH家用电器有限公司;巴伐利亚州应用能源研究中心 |
发明人 |
H-P.埃贝特;T.诺伊泽;G.赖歇瑙尔;L.魏冈 |
分类号 |
C01B33/16(2006.01)I |
主分类号 |
C01B33/16(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
石克虎;林森 |
主权项 |
用于制备SiO<sub>2</sub>干凝胶的方法,所述SiO<sub>2</sub>干凝胶具有1000nm至50nm范围的孔,小于400kg/m<sup>3</sup>的密度和小于10%的化学弱键合碳残余物,其特征在于,所述SiO<sub>2</sub>干凝胶通过溶胶‑凝胶方法由硅化合物制备,并且a. 无溶剂交换b. 通过亚临界干燥c. 借助有机单体和有机改性烷氧基硅烷实施,该有机单体可溶于或者可分散于极性质子溶剂中,所述有机改性烷氧基硅烷具有通式R<sub>n</sub>Si(OR’)<sub>4‑n</sub>,其中n=0‑3;R,R’=有机残基,所述有机单体和有机改性烷氧基硅烷在溶胶阶段中或者在凝胶化开始后添加到起始溶液,使得有机成分的质量含量为硅酸盐成分的最高20%,d. 和在干燥后在1bar在高于300℃进行热处理,其中SiO<sub>2</sub>网络(1)与有机颗粒(2)一起形成,这种有机颗粒(2)化学/共价键合到网络(1)上,在凝胶化期间,所述有机颗粒(2)原位形成,和通过热解基本上从凝胶骨架中除去有机颗粒(2),由此在SiO<sub>2</sub>网络(1)中产生缺陷位(4),其中通过有机颗粒(2)热解产生的碳残余物(5)以小于10%的量存在于所得的SiO<sub>2</sub>干凝胶中。 |
地址 |
德国慕尼黑 |