| 发明名称 | 晶片封装体 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种晶片封装体，该晶片封装体包括：一下基底；一上基底，具有一上表面及一下表面，且设置于下基底上方；一凹口，邻近于上基底的一侧壁，其中凹口沿着自上基底的上表面朝下表面的一方向而形成；一元件区或感测区，位于上基底的上表面；一导电垫，位于上基底的上表面；以及一导电层电性连接导电垫，且沿着上基底的侧壁延伸至凹口。本发明可大幅缩减晶片封装制程所需的图案化制程，且可显著缩减制程时间与成本。 | ||
| 申请公布号 | CN105226035A | 申请公布日期 | 2016.01.06 |
| 申请号 | CN201510535157.9 | 申请日期 | 2011.05.11 |
| 申请人 | 精材科技股份有限公司 | 发明人 | 林超彦;林义航 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L23/525(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇 |
| 主权项 | 一种晶片封装体，其特征在于，包括：一下基底；一上基底，具有一上表面及一下表面，且设置于该下基底上方；一凹口，邻近于该上基底的一侧壁，其中该凹口沿着自该上基底的该上表面朝该下表面的一方向而形成；一元件区或感测区，位于该上基底的该上表面；一导电垫，位于该上基底的该上表面；以及一导电层，电性连接该导电垫，且沿着该上基底的该侧壁延伸至该凹口。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园市中坜区中坜工业区吉林路23号9楼 | ||