发明名称 CONTINUOUS COPPER ELECTROPLATING METHOD
摘要 <p>황산구리 도금욕을 수용한 도금조 중에서, 애노드로서 불용성 애노드를 사용하고, 피도금물을 캐소드로 하여, 피도금물에 구리를 전기도금하는 방법이며, 도금조와 상이한 구리 용해조를 설치하고, 구리 용해조로 도금욕을 이액하고, 또한 구리 용해조로부터 도금조로 도금욕을 반액함으로써 도금조와 구리 용해조 사이에서 도금욕을 순환시키고, 또한 구리 용해조에 구리 이온의 보급 염을 투입하여 용해시킴으로써, 도금에 의해 소비된 도금욕의 구리 이온을 보급하여, 연속적으로 전기도금하는 방법으로서, 애노드 및 캐소드 사이를 도금욕이 이동 가능하게 하고, 구리 용해조로부터 도금조로의 도금욕의 반액에서, 도금욕을 도금 중의 애노드 근방으로 반액함으로써, 구리 이온의 보급을 위해 구리 이온의 보급 염을 용해시켰을 때 발생하는 도금 성능을 저해하는 성분이 산화 분해되어, 도금 성능을 저해하는 성분에 기인하는 도금 불량을 방지할 수 있다.</p>
申请公布号 KR101580483(B1) 申请公布日期 2015.12.28
申请号 KR20090018788 申请日期 2009.03.05
申请人 우에무라 고교 가부시키가이샤 发明人 오무라, 나오유키;이소노, 도시히사;시미즈, 고지;다치바나, 신지;가와세, 도모히로;호시, 슌사쿠
分类号 C25D17/00;C25D21/00 主分类号 C25D17/00
代理机构 代理人
主权项
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