发明名称 電子部品収納用パッケージおよび電子装置
摘要 【課題】 帯板を折り曲げて作製する枠体を用いた電子部品収納用パッケージにおいて、熱膨張によって枠体の接合部に生じる変形等を抑制して接合性能に優れ、電子部品を長期にわたって正常かつ安定に作動させ得る電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供すること。【解決手段】 電子部品収納用パッケージは、上側主面に電子部品の載置部1aを有する基体1と、載置部1aを取り囲むように基体1に接合された枠体2とを具備し、枠体2は、1枚の帯板が複数箇所で折り曲げられ、一端2a側に設けられた付け根2dよりも先端側において幅が広い突出部2cが、他端2b側に設けられた突出部2cに対応する嵌合部2eに嵌合して接合されて成る。接合部の接合性能に優れた電子部品収納用パッケージとできる。
申请公布号 JPWO2013161695(A1) 申请公布日期 2015.12.24
申请号 JP20140512517 申请日期 2013.04.19
申请人 京セラ株式会社 发明人 内田 剛生;久島 洸;浅野 稔弘;山岡 壮大
分类号 H01L23/04;H01L23/06 主分类号 H01L23/04
代理机构 代理人
主权项
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