| 发明名称 | 热沉及电子设备 | ||
| 摘要 | 一种用于散发电子部件热量的热沉，配备有热沉主体和散热构件，以及使热沉主体和散热构件接合的接合部分。一种配备有由于接通电源而产生热量的电子部件的电子设备，具有以上热沉。以上装置能容易地改变散热能力和容易制造。 | ||
| 申请公布号 | CN100568494C | 申请公布日期 | 2009.12.09 |
| 申请号 | CN200610100111.5 | 申请日期 | 2006.06.28 |
| 申请人 | 夏普株式会社 | 发明人 | 大野智 |
| 分类号 | H01L23/36(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/36(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波;侯 宇 |
| 主权项 | 1、一种用于散发电子部件的热量的热沉，包括：热沉主体，具有邻接该电子部件的邻接面，和散热构件，具有接合到与该邻接面相对的前侧面上的接合面，其中，该热沉主体具有主体接合部分，该主体接合部分塑性变形，以与该散热构件接合。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||