芯片与封装基板的布局数据集合的整合式检错方法及系统

摘要

一种芯片布局数据集合与封装基板布局数据集合的整合式检错方法及系统。封装基板布局数据集合从第一格式被转换成第二格式，其中芯片布局数据集合以该第二格式呈现，其中该第一格式为多芯片模块格式。合并属第二格式的上述芯片布局数据集合及上述封装基板布局数据集合，成为合并数据集合。接着再检查上述合并数据集合有无错误或违反设计规则。本发明的优点包含更快速的单芯片系统制造、较少的LVS及DRC错误以及较便宜的制造成本。

主权项

一种芯片布局数据集合与封装基板布局数据集合的整合式检错方法，包含步骤：转换步骤，将该封装基板布局数据集合从第一格式转换至第二格式，其中该芯片布局数据集合以该第二格式呈现，其中，该第一格式为多芯片模块格式；合并属该第二格式的该芯片布局数据集合及属该第二格式的该封装基板布局数据集合，成为合并数据集合；以及检查步骤，检查该合并数据集合有无错误或违反设计规则的情形；其中：该封装基板布局数据集合与该芯片布局数据集合以一预定模型制造工具进行合并；该检查步骤中，根据一命令文件指示该预定模型制造工具执行一布局及图式错误检查、违反设计规则检查，该命令文件包含一指令用以增加一预定值至该封装基板布局数据集合的每一模层号码，以避免该封装基板布局数据集合及该芯片布局数据集合的模层的号码重复。