发明名称 IC标签、装配了IC标签的充气轮胎及装配IC标签的方法
摘要 本发明抑制了轮胎硫化成型过程中IC标签插入物的脱粘,同时防止了除伸出部分外的区域的粘合。IC标签包含片状IC标签插入物(2)、通过底漆层(10)和粘合剂层(11)粘附到所述插入物(2)的表面(Sf)上的未硫化橡胶片制成的保护盖(3)、和形成于所述IC标签插入物(2)的后表面(Sr)上的防粘层(4)。保护盖(3)的橡胶在150-200℃的温度范围内的剪切储能模量(Ga’)的最大值(Ga’max)与在表现出所述最大值(Ga’max)的温度T0下底漆层(10)的剪切储能模量(Gb’0)满足式(1):Ga’max×10<sup>-2</sup><Gb’0(1)。
申请公布号 CN101553373A 申请公布日期 2009.10.07
申请号 CN200780044735.2 申请日期 2007.12.03
申请人 住友橡胶工业株式会社;欧姆龙株式会社 发明人 中尾幸夫;川井若浩;木岛贤
分类号 B60C19/00(2006.01)I;B29D30/08(2006.01)I 主分类号 B60C19/00(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人 吴亦华;蔡胜有
主权项 1.一种IC标签,所述IC标签包含安装了IC芯片和天线的片状IC标签插入物、由通过底漆层和粘合剂层粘附到所述IC标签插入物的前表面上的未硫化橡胶片制成并具有从所述IC标签插入物的部分外围伸出的伸出部分的保护盖、和形成于所述IC标签插入物的后表面上以防止所述后表面与橡胶间的硫化粘合的防粘层,其中所述底漆层满足下式(1):Ga’max×10-2<Gb’0 (1)其中Ga’max为所述保护盖的橡胶在150-200℃的温度范围内的剪切储能模量Ga’的最大值,Gb’0为所述底漆层在表现出所述最大值Ga’max的温度T0下的剪切储能模量。
地址 日本兵库县