晶片封装体

摘要

本发明提出一种晶片封装体，包括：晶片座、多个引脚、晶片、粘着层以及封装胶体。其中，晶片座具有一顶面以及相对应的一底面，而顶面上配置有一止挡部，且这些引脚环绕晶片座配置。晶片配置在止挡部所环绕的晶片座的顶面上，且与这些引脚电性连接。而且，止挡部的一顶面高于其所环绕的顶面。另外，粘着层配置在晶片与晶片座之间。封装胶体包覆晶片、部分引脚与晶片座。

主权项

1.一种晶片封装体，包括：一晶片座，具有一顶面以及相对应的一底面，该顶面上配置有一止挡部；多个引脚，环绕该晶片座配置；一晶片，配置在该止挡部所环绕的该晶片座的该顶面上，且与该些引脚电性连接，其中该止挡部的一顶面高于其所环绕的该晶片座的顶面；一粘着层，配置在该晶片与该晶片座之间；以及一封装胶体，包覆该晶片、部分该些引脚与该晶片座。