| 发明名称 | 发光器件和具有发光器件的发光器件封装 | ||
| 摘要 | 本发明公开了发光器件和具有发光器件的发光器件封装。发光器件包括：第一芯片结构，该第一芯片结构包括第一反射层和在第一反射层上具有多个化合物半导体层的第一发光结构；第二芯片结构，该第二芯片结构被结合到第一芯片结构并且包括第二反射层和在第二反射层上具有多个化合物半导体层的第二发光结构；以及第二芯片结构上的电极。 | ||
| 申请公布号 | CN102088018A | 申请公布日期 | 2011.06.08 |
| 申请号 | CN201010515826.3 | 申请日期 | 2010.10.19 |
| 申请人 | LG伊诺特有限公司 | 发明人 | 朴径旭 |
| 分类号 | H01L25/075(2006.01)I;H01L33/46(2010.01)I;H01L33/36(2010.01)I;H01L33/22(2010.01)I | 主分类号 | H01L25/075(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 夏凯;谢丽娜 |
| 主权项 | 一种发光器件，包括：第一芯片结构，所述第一芯片结构包括第一反射层和在所述第一反射层上具有多个化合物半导体层的第一发光结构；第二芯片结构，所述第二芯片结构被结合到所述第一芯片结构并且包括第二反射层和在所述第二反射层上具有多个化合物半导体层的第二发光结构；以及在所述第二芯片结构上的电极。 | ||
| 地址 | 韩国首尔 | ||