发明名称 终端插孔制造方法
摘要 本公开是关于一种终端插孔制造方法,属于终端技术领域。所述终端插孔制造方法包括:在终端金属外壳的指定位置形成沉头孔结构的金属插孔,所述金属插孔包括沉孔和通孔;向所述金属插孔的通孔内注入塑胶;通过探针确定所述金属插孔的沉孔各个边缘的位置;基于所述沉孔各个边缘的位置和指定塑胶圈厚度,对所述通孔内注入的塑胶进行铣削,并对所述金属外壳上所述沉孔进行铣削,得到终端插孔。在本公开实施例中,通过在终端金属外壳的指定位置形成沉头孔结构的金属插孔,并向金属插孔中的通孔注入塑胶,使探针可以以金属插孔中的沉孔为定位基准,提高了铣削塑胶的精度,从而保证了金属插孔和塑胶圈良好的同心度,提高了产品的合格率。
申请公布号 CN105161950A 申请公布日期 2015.12.16
申请号 CN201510590397.9 申请日期 2015.09.16
申请人 小米科技有限责任公司 发明人 孙信华;高原;杜立超;靳宏志
分类号 H01R43/18(2006.01)I 主分类号 H01R43/18(2006.01)I
代理机构 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 代理人 滕一斌
主权项 一种终端插孔制造方法,其特征在于,所述方法包括:在终端金属外壳的指定位置形成沉头孔结构的金属插孔,所述金属插孔包括沉孔和通孔;向所述金属插孔的通孔内注入塑胶;通过探针确定所述金属插孔的沉孔各个边缘的位置;基于所述沉孔各个边缘的位置和指定塑胶圈厚度,对所述通孔内注入的塑胶进行铣削,并对所述金属外壳上所述沉孔进行铣削,得到终端插孔。
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