发明名称 |
终端插孔制造方法 |
摘要 |
本公开是关于一种终端插孔制造方法,属于终端技术领域。所述终端插孔制造方法包括:在终端金属外壳的指定位置形成沉头孔结构的金属插孔,所述金属插孔包括沉孔和通孔;向所述金属插孔的通孔内注入塑胶;通过探针确定所述金属插孔的沉孔各个边缘的位置;基于所述沉孔各个边缘的位置和指定塑胶圈厚度,对所述通孔内注入的塑胶进行铣削,并对所述金属外壳上所述沉孔进行铣削,得到终端插孔。在本公开实施例中,通过在终端金属外壳的指定位置形成沉头孔结构的金属插孔,并向金属插孔中的通孔注入塑胶,使探针可以以金属插孔中的沉孔为定位基准,提高了铣削塑胶的精度,从而保证了金属插孔和塑胶圈良好的同心度,提高了产品的合格率。 |
申请公布号 |
CN105161950A |
申请公布日期 |
2015.12.16 |
申请号 |
CN201510590397.9 |
申请日期 |
2015.09.16 |
申请人 |
小米科技有限责任公司 |
发明人 |
孙信华;高原;杜立超;靳宏志 |
分类号 |
H01R43/18(2006.01)I |
主分类号 |
H01R43/18(2006.01)I |
代理机构 |
北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 |
代理人 |
滕一斌 |
主权项 |
一种终端插孔制造方法,其特征在于,所述方法包括:在终端金属外壳的指定位置形成沉头孔结构的金属插孔,所述金属插孔包括沉孔和通孔;向所述金属插孔的通孔内注入塑胶;通过探针确定所述金属插孔的沉孔各个边缘的位置;基于所述沉孔各个边缘的位置和指定塑胶圈厚度,对所述通孔内注入的塑胶进行铣削,并对所述金属外壳上所述沉孔进行铣削,得到终端插孔。 |
地址 |
100085 北京市海淀区清河中街68号华润五彩城购物中心二期13层 |