积层基板之加工方法

摘要

本发明的课题为提供一种不论被加工物为何，都可降低因第一基板的剥离所导致的晶片不良的积层基板之加工方法。解决手段是透过接着层将第二基板黏贴在第一基板上，且设定有复数条具有预定宽度的切割道的积层基板之加工方法，其特征在于包括：雷射加工沟形成步骤，将对该积层基板具有吸收性之波长的雷射光束沿着该切割道从该第二基板侧进行照射，以在该切割道的宽度内的两侧分别形成深达该第一基板的一对雷射加工沟；以及切削步骤，在实施过该雷射加工沟形成步骤之后，以不超出该一对雷射加工沟的宽度的切削刀在该切割道内对被该一对雷射加工沟包夹之区域进行切削。