| 发明名称 | 芯片封装结构 | ||
| 摘要 | 一种芯片封装结构包括：基板；耦合于所述基板表面感应芯片，所述感应芯片具有第一表面、以及与第一表面相对的第二表面，所述感应芯片的第一表面包括感应区，所述感应芯片的第二表面位于基板表面；位于所述感应芯片的感应区表面的盖板，所述盖板具有与感应区相接触的第三表面、以及与第三表面相对的第四表面；位于所述基板表面的塑封层，所述塑封层包围所述感应芯片，所述塑封层覆盖所述盖板的部分侧壁，且所述塑封层的表面高于所述盖板的第三表面、并低于盖板的第四表面。所述封装结构能够增强盖板与感应芯片之间的结合力，提高封装结构的可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN204808355U | 申请公布日期 | 2015.11.25 |
| 申请号 | CN201520323888.2 | 申请日期 | 2015.05.19 |
| 申请人 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 | 发明人 | 王之奇;杨莹;喻琼;王蔚 |
| 分类号 | G06K9/00(2006.01)I;H01L27/146(2006.01)I | 主分类号 | G06K9/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 应战;吴敏 |
| 主权项 | 一种芯片封装结构，其特征在于，包括：基板；耦合于所述基板表面感应芯片，所述感应芯片具有第一表面、以及与第一表面相对的第二表面，所述感应芯片的第一表面包括感应区，所述感应芯片的第二表面位于基板表面；位于所述感应芯片的感应区表面的盖板，所述盖板具有与感应区相接触的第三表面、以及与第三表面相对的第四表面；位于所述基板表面的塑封层，所述塑封层包围所述感应芯片，所述塑封层覆盖所述盖板的部分侧壁，且所述塑封层的表面高于所述盖板的第三表面、并低于盖板的第四表面。 | ||
| 地址 | 215021 江苏省苏州市苏州工业园区汀兰巷29号 | ||