| 发明名称 | 一种贴装电子元件的回流焊接工艺 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种贴装电子元件的回流焊接工艺，包括：控制预热区的温度以5℃/s的速率上升至60～75℃之间，保温8～10s，同时采用超声波对工件进行振动；然后继续以2～3℃/s的速率增加至160～180℃；保持温度在160～180℃之间80～90s，直至焊膏全部熔化；控制温度以1.2～1.5℃/s的速率升高至温度峰值，保持峰值温度±5℃的时间不超过5s，接着将温度降至低于峰值温度30～32℃之间，持续时间5～10s；控制温度以3～5℃/s的速率减小，直至温度减小至30～45℃，停止冷却。本发明在不降低待焊工件的焊接质量的前提下，实现了防止焊料飞溅的目的。 | ||
| 申请公布号 | CN105072823A | 申请公布日期 | 2015.11.18 |
| 申请号 | CN201510484687.5 | 申请日期 | 2015.08.10 |
| 申请人 | 浙江佳明天和缘光伏科技有限公司 | 发明人 | 王薇珲 |
| 分类号 | H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/34(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人 | 汤东凤 |
| 主权项 | 一种贴装电子元件的回流焊接工艺，其特征在于，包括以下步骤：（1）预热区升温，控制预热区的温度以5℃/s的速率上升至60～75℃之间，保温8～10s，在该保温时间段内，采用超声波对工件进行振动；然后继续以2～3℃/s的速率增加至160～180℃；（2）恒温区焊膏湿润，保持温度在160～180℃之间80～90s，直至焊膏全部熔化；（3）回焊区回流焊接，控制温度以1.2～1.5℃/s的速率升高至温度峰值，保持峰值温度±5℃的时间不超过5s，接着将温度降至低于峰值温度30～32℃之间，持续时间5～10s；（4）冷却区冷却，控制温度以3～5℃/s的速率减小，直至温度减小至30～45℃，停止冷却。 | ||
| 地址 | 315300 浙江省宁波市慈溪经济开发区马中村 | ||