| 发明名称 |
材料层沉积腔室、沉积系统以及沉积方法;DEPOSITION CHAMBER,DEPOSITION SYSTEM, ANS DEPOSITION METHOD FOR MATERIAL LAYER |
| 摘要 |
本发明针对一种材料层沉积系统。材料层沉积系统包括一晶圆台座，配置以在限制挡板结构中支持至少一晶圆、以及一目标承载结构，位于晶圆台座之上且在限制挡板结构之一相反侧。目标承载结构是配置以支持一溅镀目标。材料层沉积系统更包括一准直器，设置在限制挡板结构之中且在晶圆台座和目标承载结构之间、一电力源连接准直器以提供电力、以及一控制系统，配置以控制连接准直器的电力源。 |
| 申请公布号 |
TW201543534 |
申请公布日期 |
2015.11.16 |
| 申请号 |
TW103146032 |
申请日期 |
2014.12.29 |
| 申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD. |
发明人 |
潘兴强 PAN, SHING CHYANG;谢静华 HSIEH, CHING HUA;蔡明兴 TSAI, MING HSING;章勋明 JANG, SYUN MING |
| 分类号 |
H01J37/34(2006.01);H01L21/67(2006.01) |
主分类号 |
H01J37/34(2006.01) |
| 代理机构 |
|
代理人 |
洪澄文颜锦顺 |
| 主权项 |
|
| 地址 |
新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 TW |
