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经营范围
发明名称 糊料组成物及配线电路基板
摘要
申请公布号 TWI507398 申请公布日期 2015.11.11
申请号 TW100130284 申请日期 2011.08.24
申请人 日东电工股份有限公司 发明人 井上真一;花园博行;江部宏史
分类号 C07D257/06;C09D7/12;C09D5/24 主分类号 C07D257/06
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 一种糊料组成物，其系含有热硬化性聚合物、以下述式(1)表示之化合物、与导电材料，下述式(1)中之R1，为氢原子、碳数1至14的烷基、苯基、胺基、巯基、含有芳香族之官能基、烷氧基、烷胺基或烷氧基羰基，且前述导电材料系确保糊料组成物之导电性；
地址 日本
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