发明名称 无洗净型锡膏用助焊剂
摘要
申请公布号 TWI506033 申请公布日期 2015.11.01
申请号 TW101120069 申请日期 2012.06.05
申请人 千住金属工业股份有限公司 发明人 水口大辅;杉浦达也
分类号 C07F9/40;B23K35/362 主分类号 C07F9/40
代理机构 代理人 洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼
主权项 一种无洗净型锡膏用助焊剂,包含松香、溶剂、活性剂与黏度调整剂,与焊锡粉末混合生成锡膏,其特征在于:包含1质量%以上~不满30质量%(不过,1质量%以上~4质量%以下的范围除外)之吸附于金属表面的膦酸酯,于焊接时使膦酸酯吸附于焊接部的金属表面而形成具有疏水性的披膜,使上述披膜在焊接后残留。
地址 日本